很多客户在询价时都会说***公司的很便宜，为什么你的价格高，其实呢不管古代还是现代，一分价钱一分货这个道理都是没毛病的。
例如客户大量使用的M7(1A 1000V SMA封装这个流二极管），就存在打扁结构和框架结构两种。打扁结构，小作坊大量生产，价格低，可靠性差。框架结构可靠性高，价格相对高一点。
很多人不了解打扁和框架的区别，这里让安驰电子小编给大家科普一下：
关于框架产品（以下简称A）和打扁产品（以下简称B）的优势差异从以下方面作比较。
内部构造
- A采用全自动固晶机，芯片精准定位，点锡、装片、焊接过程瞬间完成，且焊接质量优于B，良率可达到或接近100％。
2、 B芯片装片时，需放3、5K芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟，良率略低1、2个百分点。且芯片表面极易被划伤，造成封装后测试漏电
偏大。B须通过装引线、芯片焊片、盖上引线，压紧进炉45分钟后烧结完成。中间任何一环出差错或者人为因素，都会造成B产品缺陷或失效。
外部构造1、 A直接用自动化切筋成型而B产品则须经引线打扁，再切筋，造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致，且每一台模具根部未必能每次打至根部，所以给后面切筋成型带来困难。比较典型的就是打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等。甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤，使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。
2、 A和B产品在后道TMTT(一贯机）测试打印包装时，良率和总体合格率，A>B 2、3个百分点，使得A产品品质远优于B。
通过以上，各位看官应该知道区别了吧？追求低价没有错，但不了解产品纯粹比价格是错误的哦。
当然，产品价格的高低不同，不同的封装工艺仅仅是其中一个因素，其它还涉及到芯片工艺，芯片尺寸，品控标准，框架材料，电镀材料，塑封料选择等多个要素，欢迎关注安驰电子，且待小编给各位一一道来。
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